华为迎利好！我国首所芯片大学横空出世，半导体的春天真要来了？

在我国高校的体制下，成立集成电路一级学科，必将极大促进集成电路这一细分领域在现有体系下的话语权，同时能够促进资源的整合。据悉，为了响应国家加快对集成电路人才培养，复旦大学率先开展了“集成电路科学与工程”一级学科试点。

在前不久的第三届半导体才智大会上，国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴，又公布了一则振奋人心的好消息。中国第一所专门培养芯片人才的高校即将成立，命名为“南京集成电路大学”。即将横空出世的中国“芯片大学”，将紧紧围绕集成电路技术而设计，专注做好“小而精”的芯片制造办学发展。作为我国首所“芯片大学”，完全围绕集成电路而培养人才，无疑有着里程碑式的意义，将竭力为芯片人才提供前沿技术，目标力争解决当前半导体领域芯片人才短缺的问题。而这所芯片大学的设立未来给国内持续输出芯片人才，对华为来说也是一个好消息。

当前各个高校实际上也在进行产学研融合，例如西安电子科技大学设立芜湖研究院，联合芜湖市政府联合进行集微电子产业人才培养。国科大启动“一生一芯”计划并开设《芯片敏捷设计》课程，让大四本科生、一年级研究生学习并实践芯片敏捷设计方法，参与芯片设计，通过该计划的实施，力争在处理芯片设计、系统配套软件等核心基础领域，为我国培养一批解决“卡脖子”关键技术的一流拔尖人才。

比尔盖茨预言有望成真

不管任何行业，技术、资金与人才都是发展的根本，对中国芯片产业来说，培养人才非一朝一夕之功，教育上的投资没那么快见效，短时间内，不外乎芯片行业优质人才增多，发展前景改善而已。