华为迎利好！我国首所芯片大学横空出世，半导体的春天真要来了？

当美国挥舞起大棒后，我们更清醒地发现：缺失的不单单是光刻机，还有人才。去年，BOSS直聘网发布了《2019年芯片人才数据洞察》，在数据中显示，到2020年芯片人才缺口将超过30万。另据最新发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》数据显示，到2022年，我国需要74.54万人从事集成电路行业，但是现在国内却仅有五十余万，也就是说，人才缺口仍将近二十五万。

实际上，经验丰富的集成电路工程师紧俏是普遍问题。之前因为“挖”人才，台积电也出过不少策略，而台积电人才也遭遇过挖角。中芯国际2017年10月延揽前台积电前研发处长梁孟松担任中芯国际联合执行长，在梁孟松带领下，中芯国际短短300天突破陷入3年困境的14纳米制程，良率从5%激增至95%，营运状况大为好转。

对症下药：从源头加大人才培养

把卡脖子清单变成攻关清单，芯片这一关是必须要攻克的。要解决“芯片危机”，想要摆脱美国的“卡脖子”，就必须培养更多的人才，而且还要吸引外来的人才。对此，华为创始人任正非早已预见。早前，任正非在访问高校时就指出：点燃未来灯塔的责任无疑是要落在高校上，而高校就是为社会输出人才的地方，中国芯片的崛起必然需要人才的努力。

为此，华为任正非曾华为任正非曾三天访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学四所国内工科类985大学。在与四所高校各自的座谈会上，均提及校企合作、人才等话题，这已经强烈释放出针对国家重大需求，加强校企双方的科研布局和联合攻关的积极信号。

来源：复旦大学官微

在国家层面上，7月30日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。